Neuheit im Bereich USB 3.1 Typ C SMD-Buchse: vergrößerte Lötfläche für mechanische Belastbarkeit

Montag, 22 Juni 2020 14:28

Im Zuge unserer ständigen Produktoptimierung bieten wir neben Hybrid-Steckverbindern mit THT- und SMD-Lösung (Serien 719-1 und 719-2) ab sofort auch Steckverbinder mit vergrößerten SMD-Lötflächen für eine größere mechanische Belastbarkeit (Serie 719-3 und 719-4) und Super Speed Plus Standard für Datenübertragungsraten von bis zu 10 GBit/s an.

Das SMD-Design zur Sicherstellung der mechanischen Festigkeit sowie das symmetrische Design der Buchse ermöglichen beidseitiges Stecken.

Die wichtigsten technischen Daten in Kürze:

• mindestens 10.000 Steckzyklen
• Ladeströme bis zu 5 A an Spannungen von maximal 20 V
• 24 vergoldete Kontakte
• langlebige Verriegelung
• Betriebstemperaturbereich: Standard -30°C bis +80°C
• Die Anpassung zur Erreichung höherer Einsatztemperaturen kann flexibel gestaltet werden
• Temperaturen bis -55°C wurden bereits umgesetzt

Wir bieten Ihnen ein breites Angebot sowohl an Standard- und Kundenspezifischen-Kabelkonfektionen mit/ohne USB Typ C-Steckverbindern als auch Kabelkonfektionen mit Kondensator, Widerstand und Power-Delivery-Funktion (PD) an.

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