Breites Spektrum an Stift- und Buchsenleisten

Donnerstag, 30 Juli 2015 00:00

W+P präsentiert Stift- und Buchsenleisten in allen Rastermaßen und Variationen - von flachen Miniatur-Versionen für den Embedded-Bereich bis hin zu robusten Lösungen für die Leistungselektronik.
Über 180 Serien in Rastermaßen von 0,8 bis 5,08mm umfasst das umfangreiche Stift- und Buchsenleisten-Portfolio von W+P. Ob stehend oder liegend, gerade, gewinkelt, als verpolungssichere Variante oder durchsteckbar,  W+P bietet die passende Stift- und Buchsenleiste an.

Den Trend der Miniaturisierung im Embedded-Bereich unterstützend, hat W+P sein Spektrum  gezielt mit platzsparenden Varianten für ein flaches Design ausgebaut. Ein Beispiel ist  die besonders flach ausgelegte SMT-Stiftleistenserie 7072 im Rastermaß 1,27mm. Sie ermöglicht kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen: In Kombination mit der von unten steckbaren Buchsenleiste der Serie 6061 realisiert sie ein Abstandsmaß zwischen zwei Leiterplatten von nur 1,7mm.
Aber nicht nur Miniatur-Entwicklungen stehen im Fokus des W+P Leistungsspektrums, auch Merkmale wie Verpolungsschutz,  Präzisionskontakte, die Leistungsübertragung sowie verschiedene Kontaktoberflächen prägen die Vielfalt der Steckverbindermöglichkeiten.
Mit den leistungsstarken Power/Signal-Verbindern der Serien 987, 9870, 397, 3970 und 454ff bietet W+P beispielsweise Stift- und Buchsenleisten, die Ströme bis zu 24,7 A pro Kontakt übertragen können. Durch eine spezielle Steckverbindergeometrie werden sowohl Leistungs- als auch Steuersignale parallel über das gleiche Interface übertragen. Interessant besonders in der Industrie-Elektronik sowie im Maschinen- und Anlagenbau.

Viele weitere Standard-Serien stehen zur Verfügung, kundenspezifische Sonderlösungen werden auf Kundenwunsch hin entwickelt. Der aktuelle Steckverbinder-Katalog ist kostenlos auf Anfrage erhältlich. (br)