5063 - SMT Board-to-Board Verbinder RM 0,635mm

Isolierkörper Thermoplast, UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Isolationswiderstand > 500 MΩ
Spannungsfestigkeit 200 V AC
Nennspannung 50 V AC/DC
Nennstrom 500 mA
Temperaturbereich -25°C ... +85°C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

 

SerieTypeContactsPlatingPackage
5063208000ST
 

1 Male

2 Female

030 040 060 070 080 100

00 Au flash

60 Sel. Au/Sn

ST In Stangen

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