171 - IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhe 4,2mm

171 - IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhe 4,2mm
Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 6-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand < 10mΩ
Isolationswiderstand > 1000MΩ
Spannungsfestigkeit 1kVRMS
Nennspannung 100VRMS / 150VDC
Nennstrom 3A
Temperaturbereich -55°C ... +125°C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

 

SeriesContactsRowsSleeve PlatingClip Plating
1711210000
 

00-40

1 Einreihig

00 Hülse vergoldet

50 Hülse verzinnt

00 Feder vergoldet

10 Feder 0,25µm Gold (Option)

30 Feder 0,75µm Gold

50 Feder verzinnt

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